CM95铜箔厚度测厚仪可以在不到一秒的时间内测量出印刷线路板衬底上从0.125到4.0盎司（5到140μm）的铜层厚度。
CM95 采用工厂预校准的方式，无需标准样品即可工作。它的操作非常简便，将轻触探针接触铜涂镀层，厚度信息即从刻度表上指示出来。
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CM95为英国牛津仪器公司美国工厂生产，具有使用方便迅速快捷特性
CM95铜箔厚度测厚仪应用：
迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本
仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围
CM95铜箔厚度测厚仪性能：
● 采用微电阻原理测量，独一无二的轻触探针设计，能防止铜表面擦伤或被损坏，避免铜板被破坏
● 经证明，此款产品经久耐用且使用简便
● 工厂预校准，无需标准样品
● 低电量警告
● 通过CE认证
● 适用板材：刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片
广东正业科技股份有限公司是牛津仪器CMI测厚仪器及RoSH测试仪器产品在中国区的授权一级代理. 主营： 测厚仪系列
CMI--900荧光镀层测厚仪---(应用于PCB业/五金端子业低样品属于低样品台)
X-stata980X射线镀层测厚仪---(对于测量PCB/电镀业特别对测薄金达到同行业前所未有的高精度)
CMI700PCB面铜及孔铜厚度测量仪 ----( 用于PCB板测面铜和孔铜及FPC面铜)
CMI500PCB孔铜测厚仪--- (用于PCB测孔壁铜厚)
CMI200涂层测厚仪 ----(用于测绿油及氧化膜等)
CMI165面铜测厚仪---（铜箔来料检验，化学镀铜及电镀铜，温度补偿功能可以实现高低温的准确测量）
CM95铜箔厚度测厚仪----（用于PCB/FPC铜箔的厚度） 电话：15017199907（李生）
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