手机半导体激光打标机，巩义激光打码机
半导体激光打码机特点

本产品是最新研制、灯泵浦激光打标机更新换代产品。该设备使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出；电光转换效率高；

本产品体积小，是传统灯泵浦的四分之一；

专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美；

同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求；

配备高控温精度的水冷系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。

半导体激光打码机软件控制系统

软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。

可进行条形码、文字图形等打标，支持PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字库。

系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。

半导体激光打码机振镜扫描系统

采用进口扫描振镜，扫描精度高，速度快，性能稳定。

半导体激光打码机调Q系统

采用进口声光调Q系统，光损耗小，保证了激光系统长时间稳定工作，1～20KHZ的频率调节范围使系统适用于不同材质，不用效果的标刻要求。

半导体激光打码机适用材料应用行业：

可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

半导体激光打码机设备参数:

设备型号：LM-50D-Ⅰ

激光波长：1064nm

光束质量：m2＜6

激光重复频率：≤50KHz

标准打标范围: 110×110mm

选配打标范围：100×100/150×150/200×200mm

雕刻深度: 0.3mm(视材料可调)

雕刻线速：≤7000mm/s

最小线宽: 0.02mm

最小字符: 0.25mm

重复精度: ±0.001mm

整机耗电功率：≤2.5KW

电力需求：220V/50Hz/15A

冷却方式：内置循环水冷却

随机配件: 三维工作台、1匹水冷机

半导体激光打码机优势：

是一种集激光技术、计算机技术与精密机械技术于一体、具有高新技术含量、高附加值和广阔应用市场的高新技术产品。它是由激光在各种金属、非金属（纸、塑料、胶木、陶瓷等）材料上打上永久性的字符（包括中文、英文、数字等）、图案及条形码标记。其主要特点有：

   （1）所打出的标记具有独特的防伪功能；

   （2）标记具有永久性；

   （3）由于激光打标是非接触式的，因而工作不产生任何形变，且特别适合在流水线生产过程中进行激光打标。
激光打标机详细说明如下
工作原理
以YAG灯泵浦固体激光器为光源，两维高速扫描镜片在电脑控制下按预定角度摆动移动光束，激光通过聚焦，在工件表面刻划形成图像，实现打标和加工图案。
性能特点
利用高速扫描镜片可以在很短的时间完成图像扫描，完成精美的标记；设计合理，做工精细，外观高档；可根据用户要求配置数控旋转头、自动夹具、上下料生产线；自动完成日期、流水号，可标刻条型码；可进行数据通讯、联网。
应用范围
适用于各种金属、金属氧化物、玻璃、塑料等，应用于轴承、芯片、手机按键、钟表、不锈钢餐具、钻头、电器面板、电表盘、U盘、电脑键盘、电池、电子、通讯、电器、仪表、工具、精密仪器、饰品、钟表眼镜、五金水暖、建材、汽配等。
技术指标
配置     YAG激光器、振镜头、进口声光Q开关及驱动器、连续激光电源、
         F-θ镜、工业冷水机、电脑（可自备）；
主机     宽240×深1280×高1200（mm）
控制柜   宽590×深560×高800（mm）
冷水机   宽540×深700×高900（mm）
激光功率 50W
激光波长 1064nm
打标范围 100×100(mm) 150×150(mm) 300×300(mm)
打标速度 5m/s（ZJDB-Y50F机型7m/s）
打标深度 0.3mm以内（视材料）
最小线宽 0.05mm
重复精度 0.02mm
整机功率 5KW