简介：

采用先进的强制热风与红外混合加热方式；实现静止状态下的焊接；可贴装最窄间距表贴元器件；可焊接CSP、BGA、QFP、PLCC、SSOP等所有封装形式的表贴元器件；单双面板、陶瓷基板、铝基板、微波复合介质板、薄厚膜电路均适用；非常适合中小企业、院校和科研单位进行中小批量生产和研发，亦非常适合元件制造业对SMD进行工艺性能测试。该设备工作时不污染室内环境、内腔不易污染、加热器可长期使用不用清洗维护，能耗低、体积小、采用微电脑智能控制、大液晶触摸屏显示实时温度和设备实时状态，及绘制实时温度曲线，触摸屏按键设置工艺参数、，操作简便，易于掌握。

特点：

; 强制热风与红外混合加热，自上而下的垂直风向，确保元件受力均匀合理。

; α形节能风道设计，先进的多温区模糊控制算法，工作面温度均匀。

; 大液晶触摸屏显示实时温度和设备实时状态，并实时绘制温度曲线。

; 通过大液晶触摸屏进行温度曲线设置，方便直观，可存储十条工艺曲线。

主要指标：

; 承载盘面积：300×400mm2

; 外 型 尺 寸：767×595×270mm3

; 额定功率：4.8kw

; 整机重量：40KG

; 电源电压：220V 20A

; 温度范围：RT~270℃，最高温度350℃。

; 温升速度：约2－3度/秒

; 标准工艺周期：约5分钟

; 系统控制：多温区模糊算法，微电脑控制