企业老总共议FPC的发展
　　1、目前哪些产品应用带动FPC发展？
　　邱醒亚：我觉得主要来源于数码消费者。
　　胡可：FPC的发展，主要来自于终端产品和IC封装技术的带动。在终端产品上，最为直接的带动是移动通讯和平板显示。由于其轻、薄、巧的要求，以及移动显示和平板显示对空间利用率的要求，使轻柔、小巧的FPC无疑是取代笨重、占地空间大的刚性板的首选。在技术上，IC封装的发展，也是促进FPC迅速发展的一个契机。从最早的DIC到目前的COG、COF，芯片已脱离刚性板而承载于FPC或玻璃之上。这也带动了FPC由传统的连接器作用向IC承载器作用的转变，大大带动了FPC的进一步发展。
　　盛光松：3G、智能型手机、数码相机及显示器的需求对FPC的发展起到了很大的推动作用。比如说显示器模块，一个15英寸以上的TFT模块，需要8张到14张COG挠性电路板，同时需要4张到6张起连接作用的FPC。而TFT在TV、笔记本和监视器上有着广泛应用，因此其不可限量的市场空间也将对FPC产生不可忽视的影响。
　　刘智勇：目前，推动FPC产业发展的主要消费电子品。首推是移动电话。手机在近几年的发展是非常迅速的，在2003年全球手机的年产量是4.5亿左右，在2006年已经达到10亿部，增长了一倍多。同时手机中使用的FPC数量是比较多的，手机按键、手机电池、手机显示屏、手机主板等等都大量使用FPC。在珠三角绝大部分FPC工厂的主打产品都是手机上使用的，要么模组，要么背光源，要么手机摄像头等；其次是液晶显示器，LCD显示器分为TN、STN及TFT等类别，TN型主要用于简单的黑白显示产品方面，例如计算机和电子表等；STN主要用于彩色显示产品方面；TFT主要用于中大型平面显示、如笔记本电脑、LCDMonitor、LCDTV等。因为这些消费类产品在近几年和未来几年都会稳定增长，从而使FPC稳定成长；第三类数码相机，但是因为其中使用的FPC主要是刚挠结合板，市场和生产主要分布在日本，在我们国家生产数码相机上使用的FPC工厂是比较少的。另外有IC载板市场的增长在2001年到2006年的复合成长率为25%左右，从而促进FPC相应成长。
　　王福成：1、个人电脑：包括台式电脑和笔记本电脑，以及正在萌发的穿戴式电脑；2、计算机外设（以上两项是全球FPC需求最大的市场，但其增长率不高）；3、手机：一部翻盖手机要就要用到6至10片FPC，这些FPC主要是单、双面的。多层刚挠结合板的FPC用于显示模块和照相模块；4、音频和视频设备是FPC第三大应用领域：便捷式产品（如MP3、MP4、移动电视、移动DVD等）和平板显示会不断增加FPC用量；5、其它应用市场还有医疗器械、汽车和仪表等。
　　2、通信、汽车、消费电子的飞速发展给FPC带来什么机遇？
　　邱醒亚：第一，手机的功能有两个重大的变革影响刚挠结合板的发展，可动式机体设计与模块设计。在可动式机体方面，折叠式（Clamshell）或掀盖式、滑盖式的结构设计中，若以刚挠结合板取代原有的挠性板、刚性板、连接组件的组合，可以有较好的产品表现与产品稳定度，而在手机模块方面也是一个重要的应用，其需要较高的传输量且减少手机厂组装的缺失，因此需求量也在逐渐成长中，其应用包括目前常见的相机模块等。第二，刚挠结合板在消费性电子产品中以DSC、DV的应用最多，因为数字化的电子产品讯号传输量较大，刚挠结合板可以有较好的讯号通路，而DSC与DV的设计趋向于小体积且高耐用性，尽量减少接点组装所造成的不良率，所以刚挠结合板亦是合适的零件。第三，在汽车电子化的趋势下，车用的控制系统，如仪表板显示、空气品质、音响、显示器等高讯号传输量和高信赖度的要求等汽车用刚挠结合板、刚挠结合板将开始展现其优点，使得以往可由PCB刚性板或是挠性板完成的功能，在组件精密的趋势下，加上立体结构的车体，配线区狭窄且弯折采用刚挠结合板更能符合设计的要求。

　　胡可：移动通信、汽车和消费电子的发展，在连接功能、IC承载功能、显示功能、RF功能等重要部分，对电路板提出了以下新的要求：1轻、薄、巧；2功能更加丰富与完善；3空间占有率小；4形状可变性。而上述新的要求，几乎只有FPC可以满足。由此，上述终端产品的发展，直接带动了FPC的进步。例如在平板电视中，TFT和PDP的电路都是“4片刚性板+若干FPC”的模式，其中刚性板主要承担电源、信号等方面的功能，而最为重要的行。列驱动与扫描功能，基本都由承载于FPC上、以COG或COF封装的IC进行。因此，可以说有多少颗驱动IC，就需要多少片FPC，例如1024*768解析度的TFT屏幕，按照X轴384*8和Y轴256*3的驱动要求，则至少需要11颗驱动IC及对应的11张FPC。因此，TFT和PDP以及其他产品的发展，带动的是FPC等比例的同样发展。
　　盛光松：总体来说带来了革命性的推动作用。特别是手机、数码相机、笔记本电脑以及相关的显示器等，对FPC需求量很大。同事通讯，汽车等对FPC在技术和质量上又提出了较高的要求，对FPC技术的发展起到了推动作用。


　　3、FPC在技术上遇到哪些难点？今后的发展趋势如何？
　　邱醒亚：制作刚挠结合板的过程中所用的材料比较多，各种材料的物理特性也比较复杂，多层板最大的难度就在于层间对位精度的控制和压合参数的控制。需要中点解决的问题主要有以下几点：（1）涨缩控制：同时存在刚性板材、挠性板材、纯胶、覆盖膜、化片等多种材料，各种材料的涨缩特性不一，且工艺过程细微差别会导致涨缩系数截然不同；刚挠结合板图形密度越来越高，因此对涨缩控制要求也非常高。所以涨缩控制问题，是刚挠结合板研发要解决的首要难题；（2）精细线路制作：线宽/间距≤75/75um的刚挠板，在图形转移过程中，要达到高的良率，其控制要求非常高；（3）微孔、盲埋孔：刚挠结合板板微孔、盲埋孔的机械钻孔、激光钻孔、去钻污、孔壁活化，孔金属化；（4）刚挠结合板结合处的切缝处理工艺；（5）高多层刚挠结合板压合参数的优化，对位精度的控制。至于今后的技术发展趋势，随着3G牌照发放的日益临近、北京数字奥运的举办，HDI刚挠结合板将会是其中的一个重要热点。
　　胡可：简单而言，FPC实际上是PI机材和铜箔的一种组合。如果把PI想象成塑料，铜箔作为金属，众所周知，塑料与金属首先在热膨胀系数上就有所差别，而这样的差别会严重影响FPC的稳定性和可靠性，因此，FPC基材的热膨胀性一直是这个产业的主要问题。其次，在材料上，对FPC基材的超薄化和高耐弯折也是最近几年提出的一个新要求。第三在生产上，由于FPC基材的特殊性，会因为温度、湿度的变化而产生与理论设计数值、铜箔等的不匹配性，所以生产时图形转移的稳定性、以及转孔时的精确对位，也是困扰FPC生产企业的一个主要问题。但上述的问题，最近几年也在逐渐地得到解决，材料上改良性的PI材料和液晶高分子材料（LCP）可以使FPC基材将温度、湿度变形控制在比较小的范围内；而生产时，图形转移和转孔的精确性，也可以采用误差补偿、参数修正、玻璃掩膜替代聚酯掩膜等方法进行解决。
　　盛光松：目前我们遇到的难点，主要是高层次的刚挠结合板生产中出现的一些技术问题，如涨缩问题、压合后溢胶过大问题、板外型加工问题以及特殊的表面处理工艺问题等。结合当前市场，随着3G的成熟和发展，今后挠性板行业发展方向主要有3个大方向：一是采用2LFCCL的挠性板；二是刚挠结合板结合板；三是高密度挠板。我相信，一旦这三种技术开始成熟，FPC行业将告别过去的低密度轻技术薄利润，进入高密度重技术多利润的新阶段。

　　王福成：就我们厦门新福莱科斯本身来说，在FPC制程方面主要技术难点有：1、在制造液晶显示类FPC时，如何解决细小线路的成品率，降低成本，是我们面临的主要技术难点；2、如何更好地解决面积大的产品板材涨缩问题；3、大多数中、小FPC企业，接到的定单特点是品种多、需量少，这给FPC产品原辅材料不断涨价，急需降低产品成本带来极大的压力；4、还有就是中小FPC企业内，员工流动率较高。FPC行业非常需要实践中的经验，新员工多直接导致整体作业水平不高，成品率低。
　　4、你认为FPC的市场前景会怎么样？
　　邱醒亚：随着PCB走向高密度化、高性能化和高可靠性的发展，继续采用传统的连接用的接插件进行PCB之间的连接已遇到越来越大的困难与挑战。因为传统的接插件的连接密度已接近了可靠性的“极限”，组装的灵活性差，“立体”安装困难、可靠性差和成本高等的问题也越来越突出起来。而采用刚挠性结构的PCB可以克服很多不足或具有如下优点：可实现板与板之间高密度的连接；使PCB设计和安装达到高的灵活性或高的自由度，实现“立体”安装；提高可靠性；整体成本低。由于具有这些优点，在PCB继续走向高密度化、高性能化和高可靠性发展的过程中，刚挠性印制板的采用必将得到进一步发展与扩大。另外根据国际行业权威机构统计数据，刚挠结合板近2-3年来每年都有20%以上的高增长率，相对于整个PCB行业每年10%不到的增长率，也对未来的市场前景作出了很好的说明。
　　胡可：我个人认为FPC产品，特别是高端的FPC产品将具有良好的市场前景。首先，现有消费终端的进一步普及，例如平板电视、液晶显示、数码相机、移动显示、移动通讯、各种显示与监视终端、笔记本电脑、汽车电子设备等，都会带动FPC等比例等数量的发展；其实，未来新兴的应用领域，例如个人诊断与医疗系统、3D显示、个人旅游与GDP系统等产品，在带动新的消费潮流的同时，也将直接拉动更高技术要求FPC的需求和市场。

        盛光松：在消费电子的需求带动下，全球FPC需求近年维持每年8%-10%幅度增长。同时，FPC自身技术也不断创新和突破，其兼容性越来越好，应用领域不断扩大。因此，市场容量并不会像部分人士预测的那样有限，而应该会有较大的增长空间。
　　王福成：关于今后的发展趋势：1、根据电子产品“轻、薄、短、小”而开发的CSP（芯片级封密）将有快速发展，并逐步取代TSOP（薄型小尺寸封装、封装尺寸大、高频性能较弱）封装及普通BGA封装；2、为适应第三代通讯产品（3G）的要求，刚挠结合印制板也将是今后发展的重要产品；3、其他如多层挠性印制板、HDI挠性板、COF也是今后几年FPC行业要发展的项目。总之，目前的中、低端FPC产品将逐渐向中、高端FPC产品发展。