无铅制程最佳解决方案
SMT加工工艺已是目前电子装联技术的主流工艺。当电子生产性企业面临无铅工艺要求时，当您对所生产的电子产品具有较高的焊接要求时，以及满足企业未来生产技术的不断升级，基于V-soltes配备氮气保护系统和外置大功率水冷却系统的系列回流焊锡机定能满足您的标准SMT加工要求。
■热风供给系统
所有加热区均由PLC进行PID控制；可分区加热,以减小起动功率；高效加速风道，大幅度提高循环热空气流量，升温迅速，热补偿效率高，可进行高温焊接及固化；热风马达的风速可通过变频器无级调速，为此可根据不同产品的焊接设定风速，以避免焊接缺陷的产生……
■运输系统
链条自动润滑和张紧，保证PCB运输顺畅；网传输及链传输等速并行,由计算机进行全闭循环控制，可满足不同品种的PCB同时生产；高强度导轨设计，热变形小，保证精度；导轨调宽采用调速马达，面板控制，方便易用；电脑自动控制加油润滑导轨……
■冷却系统
外置式水冷系统，可快速冷却PCB（在较短的时间内形成共晶），冷却速度≥6℃/Sec，PCB出口温度≤60℃；超长冷却区域，有利于PCB的焊接后充分冷却；内循环冷却水可共享于助焊剂回收系统……
■预留/氮气保护系统
氮气保护系统，可有效抑止焊锡的氧化，提高焊接的润湿性，减少焊接缺陷；低氮气消耗量设计（10-30L/Hour），氧浓度可控制在300-800PPM；氮气可过滤后循环使用，可节约大量生产成本；氮气流量控制及氧气分析系统易观测、调节……
■助焊剂回收系统
可长期保持炉膛内部的清洁，排放更加环保；分离后的气体可循环使用，可节约氮气的消耗量；无滤芯设计，清洁极为方便……
■控制系统
控制系统采用西门子PLC+工业计算机，PLC的稳定运行可不必长期依靠计算机，以避免因计算机死机带来生产停顿；WIN-XP操作系统,人机对话方便；设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全；内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回焊机在断电或过热时不受损坏……